什么因素影響著LED封裝可靠性?22
發(fā)表時(shí)間:2024-01-20 14:53 LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透,對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。 LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED,主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LED(ChipLED)和PLCC結(jié)構(gòu)的LED(TOP LED)。 本文主要研究TOP LED,下文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。下面從封裝材料方面來(lái)介紹目前國(guó)內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀。
LED支架 (1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體,對(duì)LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。 (2)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中,電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。
該設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了封裝成本,還提高了產(chǎn)品可靠性,目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外led顯示屏產(chǎn)品中。 通過(guò)SAM(Scanning Acoustic Microscope)測(cè)試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的LED支架封裝后和正常支架的氣密性,結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品氣密性更好。 芯片 LED芯片是LED器件的核心,其可靠性決定了LED器件乃至LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是很大的。隨著成本的降低,LED芯片尺寸切割越來(lái)越小,同時(shí)也帶來(lái)了一系列的可靠性問(wèn)題。 隨著尺寸的縮小,P電極和N電極的pad也隨之縮小,電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量,容易在封裝過(guò)程和使用過(guò)程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離,最終失效。 同時(shí),兩個(gè)pad間的距離a也會(huì)縮小,這樣會(huì)使得電極處電流密度的過(guò)度增大,電流在電極處局部聚集,而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能,使得芯片出現(xiàn)局部溫度過(guò)高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問(wèn)題,最終導(dǎo)致led顯示屏可靠性降低。 鍵合線 鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一,它的功能是實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
膠水 目前,LED顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩類。
無(wú)外觀破壞及標(biāo)記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。 |